世界最大の半導体受託製造企業である台湾積体電路製造(TSMC)は10月15日、2026年第3四半期(7〜9月)の決算を発表しました。純利益は前年同期比68.7%増の763.06億台湾ドル(約236億米ドル)と、四半期として過去最高を記録。売上高も前年同期比で50%超増加し、7月時点で示していた446億〜458億米ドルのガイダンスを上回る約467億米ドルとなりました。高性能コンピューティング(HPC)向けが売上の68%を占め、AI関連チップへの需要がけん引役になったとしています。
好調な業績を受け、TSMCは2026年通期の売上成長率予想(米ドル換算)を、従来の「40%強」から「約44%」へ上方修正しました。第4四半期の売上高についても523億〜543億米ドルという新たな見通しを示しています。一方で、先端プロセスである2ナノメートル品の立ち上げに伴うコスト増の影響で、売上高に対する利益率を示す粗利益率は前四半期比1.3ポイント低下の66.4%となりました。
TSMCは2026年通期の設備投資額についても600億〜640億米ドルの範囲を見込むとしています。NvidiaやAMDなど主要なAI半導体設計企業からの受注が続く中、同社の業績はAI投資ブームが実需として半導体製造の現場にも反映されていることを示す指標として注目されています。
出典: The Standard
