Microsoftは現地時間10月12日、自社設計の第3世代AIアクセラレータ「Maia 300」を発表した。TSMCの2nm世代プロセス「N2P」で製造し、HBM4メモリを288GB搭載、メモリ帯域幅は18TB/s、TDPは950Wに達するという。長文コンテキストの処理や、遅延に敏感な対話型タスク、エージェント型の推論処理に重点を置いた設計とされる。
Microsoftによれば、主要なGPUベースのシステムと比べて消費電力1メガワットあたりの処理トークン数が4割増え、96基構成のラックでは前世代「Maia 200」の最大7倍のスループットを見込むという。これらは同社自身の試算であり、第三者による検証結果ではない点に留意が必要だ。現行世代のMaia 200は既に本番環境で稼働し、Copilotなどの自社サービスの一部を支えている。
2027年からはMaiaファミリーをギガワット規模で展開し、自社製品・サービスの主力推論基盤に据える計画だ。NVIDIA製GPUへの依存を減らす狙いがあるとみられ、Google・Amazon・Metaなど他の大手クラウド事業者も相次いで独自AIチップ(TPU、Trainium、MTIAなど)の開発を進めており、データセンター向けAI半導体の多様化が進んでいる。
出典: ITmedia NEWS
