Xiaomiは8月24日、自社設計の新型SoC(システム・オン・チップ)「Xring O3」を発表しました。TSMCの3nm世代プロセス「N3P」で製造され、ダイサイズは133平方ミリメートル、トランジスタ数は240億個に達します。9月発売予定の折りたたみスマートフォン「Xiaomi 18 Fold」やタブレット「Xiaomi Pad 9 Pro Max」に搭載される予定です。
オンデバイスAI向けのNPU(ニューラルネットワーク処理ユニット)は、Xiaomi独自のAIモデル「MiMo」向けに再設計され、テンサー性能200TOPS・ベクトル性能3.13TFLOPSを実現し、前世代の「Xring O1」からオンデバイスAI性能を45%引き上げたとしています。CPUも新設計の10コア構成で最大60%、GPUも最大85%の性能向上を主張しており、ベンチマークのAnTuTuスコアは522万点と、スマートフォン向けSoCとして初めて500万点を超えたとしています。
メモリー面でも、スマートフォン向けチップとして世界で初めてLPDDR6規格に対応し、転送速度は毎秒10,667メガビット、メモリー帯域幅は前世代から48%向上する113.8GB/秒を実現しました。QualcommやMediaTekが2nmプロセスへの移行を準備する中、Xiaomiは自社設計チップの性能を急速に引き上げることで、スマートフォンの頭脳部分における外部依存からの脱却を進めています。
出典: TrendForce
