米調査報道メディアThe Informationは8月10日、Microsoftが自社開発のAI向けチップ「Maia 300」の生産量を大幅に引き上げる計画だと報じた。台湾TSMCとの間で、2027年納入分として30万個を超える規模の生産委託について協議しているといい、将来的には累計100万個規模の生産を視野に入れているとされる。
Maia 300は今秋にも詳細が公表される見通しで、Microsoftはこれまでも自社データセンター向けにNvidia製GPUへの依存を下げる目的でカスタムシリコン開発を進めてきた。Azure Maia担当のゼネラルマネージャーは、長期的なAIインフラ戦略の一環として独自シリコンへの投資を継続していると説明する一方、報じられた具体的な数量や納入スケジュールについては公式には認めていない。
AI需要の急拡大に伴い電力・チップ双方の調達コストが膨らむ中、Microsoftに限らずGoogleやAmazonなど大手クラウド事業者は自社設計チップへの投資を強めている。TSMCの生産能力が複数社の需要で逼迫する状況が続けば、今回報じられた規模の発注が実際にどこまで実現するかは不透明との見方も出ている。
