複数の海外メディアが関係者の話として報じたところによると、半導体大手ブロードコムの銀行団が、Anthropicなどに供給するAIチップの資金を賄うため、600億ドルを超える負債性資金(デット)の組成を進めている。この件に詳しい関係者の話として伝えられたもので、契約はまだ正式発表されていない。10月2日時点の報道によれば、420億ドル規模の優先担保付き「クラスA」トランシェのシンジケーションレターが銀行団から送付される見通しで、Blackstoneが180億ドル規模の劣後債「クラスB」トランシェを主導し、自社系列ファンドから90億ドルを拠出したうえで残りをシンジケート(他の投資家に分配)する計画という。
もっとも、1週間ほど前の報道では異なる内訳が伝えられており、劣後トランシェが約300億ドル、ブロードコムが一部を保証する優先担保付きトランシェが600億〜700億ドル規模になるとされ、合計で最大1000億ドル規模に膨らむ可能性も報じられていた。条件は現在も流動的とみられ、報道によって数字が一致しない点には留意が必要だとされている。
この枠組みでは特別目的会社(SPV)が負債を発行し、投資家がチップ購入資金を融資したうえで、そのハードウェアをAnthropicにリースする形を取る。Anthropicが直接チップを購入するわけではない点が特徴で、ブロードコムは優先トランシェの一部を保証する立場になるという。背景には、ブロードコム・Apollo・Blackstoneが6月に組成した提携枠組み「AI XPV」があり、その最初の取引ではブロードコム製カスタムチップとネットワーク機器の調達のため350億ドルを調達し、Anthropicの演算能力拡張に充てていた。
今回の計画は、Anthropicが提出したIPO(新規株式公開)目論見書で、ブロードコムがインフラ投資向けに最大420億ドルの融資に同意していたことが明らかになったのを受けたものとされる。ブロードコム・Anthropic・Apollo・Blackstoneの各社はいずれもコメントを避けており、報道は、ブロードコムとAnthropicの財務的な相互依存の深さや潜在的な利益相反への懸念も指摘しているが、実際に問題が生じたことを示すものではないとしている。
出典: The Next Web
